Ventajas del ensamblaje de PCB BGA
Uso eficiente del espacio: el diseño de placas de circuito impreso BGA nos permite utilizar eficientemente el espacio disponible, por lo que podemos montar más componentes y fabricar dispositivos más ligeros.
Mejor rendimiento térmico - En los BGA, el calor generado por los componentes se transfiere directamente a través de la bola. Además, la gran superficie de contacto mejora la disipación del calor, lo que evita el sobrecalentamiento de los componentes y garantiza una larga vida útil.
Mayor conductividad eléctrica - El trayecto entre el troquel y la placa de circuito es corto, lo que se traduce en una mejor conductividad eléctrica. Además, no hay ningún agujero pasante en la placa, toda la placa de circuito está cubierta con bolas de soldadura y otros componentes, por lo que se reducen los espacios vacíos.
Fácil de montar y gestionar: en comparación con otras técnicas de ensamblaje de placas de circuito impreso, BGA es más fácil de montar y gestionar, ya que las bolas de soldadura se utilizan directamente para soldar el encapsulado a la placa.
Menos daños en los cables: utilizamos bolas de soldadura sólidas para fabricar los cables BGA. Por lo tanto, hay un menor riesgo de que se dañen durante la operación.
En resumen, el ensamblaje de PCB BGA, tiene estas ventajas, alta densidad, mejor conductividad eléctrica, menor resistencia térmica, fácil de montar y manejar son algunas de las ventajas de BGA PCB.
